天博平台app下载中心质料环氧塑封料主要应用在功率分立器件、集成电路外貌贴装和基板类封装产品。。。。 。 。。中高端封装环氧塑封料逐步由古板外貌贴装IC SOP/SSOP、DFN、QFP产品向先进基板类封装BGA、MUF转型。。。。 。 。。具有低翘曲、低吸水率、高可靠性的特点，，，，，，，能够通过高MSL品级，，，，，，，且为不含溴、锑等环保性EMC。。。。 。 。。
产品蹊径图
Product Map for IPM(Full Pack) in Eterkon
IPM 封装专用环氧塑封料，，，，，，，具有高耐压等较好电气性能，，，，，，，以及低翘曲、高可靠性等特点。。。。 。 。。
Product Map for SOP/QFP in Eterkon
外貌贴装类环氧塑封料，，，，，，，具有低吸水率、高可靠性以及高MSL品级的特点。。。。 。 。。
Product Map for BGA/MUF in Eterkon
基板类封装环氧塑封料，，，，，，，具有低翘曲、高可靠性以及高MSL品级的特点。。。。 。 。。
