2019年9月9日至10日，，，，，中国半导体封装测试手艺与市场年会在江苏无锡举行。 。。。。本次聚会由中国半导体行业协会主理，，，，，中国半导体行业协会封装分会、无锡市工业和信息化局、中科芯集成电路有限公司承办，，，，，江苏长电科技股份有限公司等企业配合协办。 。。。。
中国半导体封装测试手艺与市场年会（CSPT）是海内在盖整个半导体封测行业的专业性钻研会。 。。。。天博平台app下载中心质料携半导体封测领域最新产品加入该盛会，，，，，主要参展产品有：
暂时键合解决计划
电镀液
湿制程化学品
锡球
环氧塑封料
9月10日上午，，，，，在《先进封装测试与要害质料》专题论坛上，，，，，天博平台app下载中心质料电子质料部销售总监王先锋先生为各人带来了关于《智能车用焊锡球性能挑战及解决计划》的精彩演讲。 。。。。演讲通过对未来智能汽车电子应用及市场概况睁开，，，，，详细先容了公司在锡球质料上的最新研究效果，，，，，与现场来宾配合探讨锡球产品在智能汽车上应用的无限可能。 。。。。随着高阶应用，，，，，轻薄型的电子产品蓬勃生长，，，，，产品内部结构比以往越发麋集重大化，，，，，细小锡球成为晶圆封装手艺未来应用的主流之一，，，，，Ball Mount工艺可避开古板制程的弱点，，，，，能有用增添I/O数，，，，，缩小间距，，，，，简化制程与降低本钱，，，，，关于应用在晶圆品级的高密度封装及具有生长潜力与优势。 。。。。
天博平台app下载中心质料 电子质料部 王先锋先生演讲
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